首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
首页
>
资本
>
内容
芯享科技完成近亿元A轮融资
资本
2021-03-21 05:12:16
0
近日,半导体领域现重磅融资事件,国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。
上一篇
齐鲁股权累计帮助企业实现各类融资超过650亿元
下一篇
“光良酒业”完成数亿元A及B轮融资,今年目标销售额30亿
猜你喜欢
欧必诺完成千万元Pre-A轮融资
首发胡海泉创办MCN公司聚匠星辰获Pre-A轮融资,小米独家投资
Fiture完成6500万美元A轮融资
万像科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
壹点壹滴完成数千万元Pre-A轮融资
“升学教育”获近亿元A轮融资 进一步深化内容打造与平台输出
随便看看
车轮互联获1亿C+轮融资
2016-12-02 10:03:04
冻品汇完成Pre-A轮融资 加快核心竞争力打造
2017-05-02 06:21:29
“ZHO共享纸巾”获500万元融资 平台已有上百万粉丝
2017-09-13 17:02:42
滴滴"百亿ABS融资":实为合作方融资 首期规模3亿
2018-03-21 14:47:51
2亿用户 6轮融资后,Keep虚胖了
2019-10-29 18:47:18
灿星获阿里腾讯3.6亿融资 上市前夕估值缩水近2成
2018-08-01 11:49:53
正雅完成5亿元D轮融资,持续深耕加速推动数字化正畸产业布局
2022-03-21 15:56:34
童游Pre-A轮融资过千万
2016-09-16 10:29:02
规则或改变 F1被美国Liberty Media收购
2016-09-16 10:42:02
乐刻体育获过亿元B轮融资 宣布将在全国开5千家门店
2016-12-21 09:44:24
网站首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
公关
故事
资本
战略
品牌
科技
人力