首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
首页
>
资本
>
内容
芯享科技完成近亿元A轮融资
资本
2021-03-21 05:12:16
0
近日,半导体领域现重磅融资事件,国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。
上一篇
齐鲁股权累计帮助企业实现各类融资超过650亿元
下一篇
“光良酒业”完成数亿元A及B轮融资,今年目标销售额30亿
猜你喜欢
欧必诺完成千万元Pre-A轮融资
首发胡海泉创办MCN公司聚匠星辰获Pre-A轮融资,小米独家投资
Fiture完成6500万美元A轮融资
万像科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
壹点壹滴完成数千万元Pre-A轮融资
“升学教育”获近亿元A轮融资 进一步深化内容打造与平台输出
随便看看
再鼎医药获3000万美元C轮融资
2017-07-03 08:18:57
明镜科技获华盖资本数千万元A轮融资
2017-06-12 10:34:21
传阿里为饿了么寻求30亿美元融资,外卖烧钱大战远未终结
2018-08-01 12:01:24
体育创业持续火热,孙继海创办的嗨球获华人文化和腾讯千万融资
2016-12-08 09:42:17
乐刻体育获过亿元B轮融资 宣布将在全国开5千家门店
2016-12-21 09:44:24
欣龙控股6亿元收购华卫药业100%股权
2016-10-15 11:43:46
规则或改变 F1被美国Liberty Media收购
2016-09-16 10:42:02
“ZHO共享纸巾”获500万元融资 平台已有上百万粉丝
2017-09-13 17:02:42
「ImageDT」获真格基金领投的数千万 Pre A 轮融资
2018-05-04 09:07:41
短片IP孵化不容小觑 母星系APP获千万级天使融资
2018-08-01 12:02:52
网站首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
公关
故事
资本
战略
品牌
科技
人力