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芯享科技完成近亿元A轮融资
资本
2021-03-21 05:12:16
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近日,半导体领域现重磅融资事件,国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。
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