首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
首页
>
资本
>
内容
芯享科技完成近亿元A轮融资
资本
2021-03-21 05:12:16
0
近日,半导体领域现重磅融资事件,国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。
上一篇
齐鲁股权累计帮助企业实现各类融资超过650亿元
下一篇
“光良酒业”完成数亿元A及B轮融资,今年目标销售额30亿
猜你喜欢
欧必诺完成千万元Pre-A轮融资
首发胡海泉创办MCN公司聚匠星辰获Pre-A轮融资,小米独家投资
Fiture完成6500万美元A轮融资
万像科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
壹点壹滴完成数千万元Pre-A轮融资
“升学教育”获近亿元A轮融资 进一步深化内容打造与平台输出
随便看看
上汽、丰田、博世领投Momenta完成5亿美元融资集聚最强产业资源!
2021-03-21 05:07:52
高瓴资本领投3亿元C轮融资,云帐房为近2000家代账机构提供智能化财税产品
2018-11-09 23:18:42
芯享科技完成近亿元A轮融资
2021-03-21 05:12:16
“升学教育”获近亿元A轮融资 进一步深化内容打造与平台输出
2018-08-13 13:24:30
催收行业专业服务平台“催天下”完成3000万Pre-A轮融资
2016-11-02 10:15:26
销售易D轮融资2.8亿 发布五大行业PaaS解决方案
2017-01-13 11:22:55
三花智控拟21亿元收购“兄弟”公司资产 加码新能源汽车业务
2017-04-13 09:44:58
“光良酒业”完成数亿元A及B轮融资,今年目标销售额30亿
2021-03-21 05:13:22
传思必驰获新一轮亿元级别融资,要与讯飞一决高下
2016-12-02 11:18:50
沙隆达A:186亿收购全球第七大农药生产商安道麦
2016-10-15 11:35:28
网站首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
公关
故事
资本
战略
品牌
科技
人力