首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
首页
>
资本
>
内容
芯享科技完成近亿元A轮融资
资本
2021-03-21 05:12:16
0
近日,半导体领域现重磅融资事件,国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。
上一篇
齐鲁股权累计帮助企业实现各类融资超过650亿元
下一篇
“光良酒业”完成数亿元A及B轮融资,今年目标销售额30亿
猜你喜欢
欧必诺完成千万元Pre-A轮融资
首发胡海泉创办MCN公司聚匠星辰获Pre-A轮融资,小米独家投资
Fiture完成6500万美元A轮融资
万像科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
壹点壹滴完成数千万元Pre-A轮融资
“升学教育”获近亿元A轮融资 进一步深化内容打造与平台输出
随便看看
平安银行最新MSCI ESG评级提升至AAA,获最高评级
2026-03-26 12:41:37
蔚来威马同日曝出新融资,新造车公司竞赛进入新阶段
2017-11-10 09:24:03
凯迪仕完成6亿元C轮融资,并获六家银行综合授信
2022-03-21 15:57:44
车轮互联获1亿C+轮融资
2016-12-02 10:03:04
传ofo寻求5亿美元新一轮融资 估值30亿美元
2017-06-12 10:32:34
伟禄集团收购循环经济产业 探寻潜在发展机遇
2016-09-16 10:40:48
滴滴出行完成1.2亿美元战略融资
2016-09-10 11:45:10
「汤先生」获数千万元 A 轮融资,餐饮+礼盒凸显品牌情感属性
2017-12-07 10:38:47
泰纳科技以融资租赁方式融资1100万
2018-11-09 23:16:45
理财范——明确金融本质,稳拿C轮融资
2016-11-02 10:01:44
网站首页
资讯
创意
创立
产权
管理
营销
公关
故事
资本
战略
品牌
科技
人力